昨日（9月7日），博主i冰宇宙繪制了小米最新產品——小米14的渲染圖。從渲染圖可以得知，該機型延續(xù)了小米13中置挖孔直屏的方案，同時大幅度收窄邊框。相比小米13的1.61mm窄邊框，小米14這次做到了1.5mm以內，實際邊框是1-1.5mm之間，是行業(yè)內邊框最窄的手機，比即將登場的iPhone15ProMax邊框都要窄，視覺觀感更優(yōu)秀。據(jù)悉，小米14使用了華星最新量產的極窄邊框屏幕，分辨率是1.5K，刷新率預計是120Hz。為了實現(xiàn)極致的窄邊框設計，這塊屏幕的下邊框進行了新電路結構的優(yōu)化創(chuàng)新，將Fanout走線轉移至顯示區(qū)內部，節(jié)省了下邊框所需要的fanout布線空間。使得窄邊框技術生產的面板下邊框較現(xiàn)有產品縮窄至少20%，并且該屏幕通過像素內新型走線設計，實現(xiàn)電源VSS信號在發(fā)光區(qū)的網(wǎng)狀分布，降低了傳輸電源信號的金屬阻值。經測試，在不增加面板邊框的前提下，屏幕的發(fā)光功耗降低了8%左右。另外，小米14首批搭載高通驍龍8Gen3移動平臺，將于11月份亮相。延伸閱讀